1、底座那個(gè)邊框可以用手弧焊，或者氣焊，2.5mm焊條，電流還得小，不然一下就穿了，但其它部位的估計(jì)就沒(méi)辦法了，特別是亭子上那些細(xì)鐵絲。

2、要考慮加熱變形的問(wèn)題，所以氣焊是不理想的。

3、考慮工藝品要美觀的問(wèn)題，其它兩種方法均不理想 ，焊后打磨比較麻煩。變形后校正也是個(gè)問(wèn)題。

焊接過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)碰到平焊，在平焊中就不可避免的要進(jìn)行打底焊。其中低氫型焊條在平焊中應(yīng)用的，那么以下幾點(diǎn)知識(shí)點(diǎn)，大家都會(huì)了嗎？

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視頻作者：商丘佰誠(chéng)金屬結(jié)構(gòu)有限公司

6、預(yù)熱斷面太長(zhǎng);7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過(guò)多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開(kāi)包裝使用；14、印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

5、焊料結(jié)珠。

是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象，簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒(méi)有)細(xì)小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。

堿性低氫型焊條平焊層焊接電弧有何變化規(guī)律？如何控制？

（1）電弧長(zhǎng)度的變化 首先，焊條未熔端與焊件之間的長(zhǎng)度超過(guò)焊條的直徑。電弧對(duì)熔池吹掃使熔池的外擴(kuò)面增加，熔渣的浮動(dòng)迅速，熔池的裸呈小圓圈狀氣孔。熔池表面的平整度難以控制。坡口間隙較大時(shí)，金屬熔滴很難形成過(guò)渡。

其次，過(guò)短。焊條脫落端貼浮于熔池的表面，電弧向熔池的推進(jìn)頻繁粘結(jié)，熔池過(guò)渡模糊，熔池呈半熔化狀態(tài)。